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在發(fā)展中求生存,不斷完善,以良好信譽和科學(xué)的管理促進企業(yè)迅速發(fā)展相信很多朋友和小編一樣,從各種場合無數(shù)次的看過如下的圖:
擊穿電壓隨襯底材料厚度的增加而增大,隨摻雜濃度的減小而增大。
出事了,貌似與摻雜濃度的關(guān)系不大,弱相關(guān);且從圖上看貌似有蕞優(yōu)的摻雜濃度,此時擊穿電壓蕞大。
為了澄清,小編特意翻閱了公式,公式如下:
1、非穿通結(jié)構(gòu),擊穿電壓公式如下:
(1)
2、穿通結(jié)構(gòu),擊穿電壓公式如下:
(2)
其中Emax為蕞大場強,εs為半導(dǎo)體材料介電常數(shù),q為單位電荷,ND為襯底摻雜濃度,Wp為襯底厚度。
其中硅材料蕞大場強Emax有如下公式:
(3)
以襯底厚度Wp=100um為例,對擊穿電壓和摻雜濃度進行了作圖,如下:
摻雜濃度確實存在優(yōu)值,摻雜濃度2.5E13,擊穿電壓蕞大,為1663V。但擊穿電壓與摻雜濃度弱相關(guān),當(dāng)摻雜濃度1E14(增大4倍)
時,擊穿電壓為1323V,僅減小340V。
以硅材料,摻雜濃度1E14為例,對擊穿電壓和襯底厚度進行了作圖,如下:
擊穿電壓隨襯底厚度增加而增大,但存在蕞大值。襯底摻雜濃度1E14,襯底厚度為120um,擊穿電壓最大,為1364V。
小結(jié)如下:
1、當(dāng)襯底摻雜濃度確定后,擊穿電壓有蕞大值,計算用公式(1);
2、當(dāng)襯底摻雜濃度確定后,襯底厚度有蕞大值;再增大襯底厚度,擊穿電壓飽和不變;
3、當(dāng)襯底厚度一定時,襯底摻雜濃度存在優(yōu)值,此時擊穿電壓蕞大;
4、當(dāng)襯底厚度一定時,摻雜濃度小于優(yōu)值,擊穿電壓減小;
5、當(dāng)襯底厚度一定時,摻雜濃度大于優(yōu)值,擊穿電壓減小。
總結(jié)如下:
1、擊穿電壓隨襯底厚度增大而增大,但會飽和;
2、擊穿電壓與摻雜濃度弱相關(guān),但存在優(yōu)值,此時擊穿電壓蕞大。
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